易力高HTC01K无硅散热膏
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易力高HTC01K无硅散热膏
详细信息 HTC不含硅脂,因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移,类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器、及冷却器的装配柱和基座上形成一层薄膜。 特点如下: 优异的防爬性; 宽阔的使用温度范围(-200℃到130℃); 即使在高温下仍具有极佳的导热系数(0.9W/MK); 使用经济方便; 低毒; 白色使处理过的元件易于识别; 低挥发重量损失。 符合欧洲WEEE/RoHS指令要求
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